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YLP-SD20L光纖激光打標(biāo)機(jī)

光纖激光打標(biāo)機(jī)的特點(diǎn)
1  使用壽命長(zhǎng) 光束質(zhì)量高
    光纖打標(biāo)機(jī)的光纖激光器,性能優(yōu)越排名靠前。
光束質(zhì)量高,為基模(TEM00)輸出,聚焦光斑直徑不到20um。發(fā)散角是半導(dǎo)體泵浦激光器的1/4。單線條更細(xì),特別適用于精細(xì)、精密打標(biāo)。
2  節(jié)能
體積小,耗電量小,整機(jī)耗電不到500W;內(nèi)置風(fēng)冷冷卻方式,拋棄了笨重的水冷機(jī)組,占地面積更小,安3  電光效率高
電光轉(zhuǎn)換效率高,簡(jiǎn)單易用,無(wú)須光學(xué)調(diào)整或維護(hù),結(jié)構(gòu)緊湊,系統(tǒng)集成度高,故障少。
4  免維護(hù)功能
無(wú)需進(jìn)行任何維護(hù),使用壽命長(zhǎng),適用于惡劣環(huán)境工作。
5  加工速度快
6  應(yīng)用領(lǐng)域大
光纖激光器均配了光隔離器,有效屏蔽反射光,完全可以在金、銀、銅、鋁、硅等高亮面高反射材料上進(jìn)行操作,不需要偏離場(chǎng)鏡正中心,大大拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域。
7  軟件功能強(qiáng)大
打標(biāo)軟件功能強(qiáng)大,可兼容Coreldraw、AutoCAD等軟件的文件;支持PLT、PCX、DXF、BMP等,可直接使用SHX、TTF字庫(kù);支持自動(dòng)編碼、打印序列號(hào)、批號(hào)、日期、條形碼、二維碼、自動(dòng)跳號(hào)等,USB接口輸出控制。
8  增益介質(zhì)的表面積/體積比大
  光纖激光器采用光纖做增益介質(zhì),具有很大的表面積/體積比,這使其具有非常好的散熱性能,因此,即使高功率的光纖激光器,增益介質(zhì)也不會(huì)受到熱損害,一般 無(wú)需對(duì)增益介質(zhì)采取特別的散熱措施,而其他種類(lèi)的激光器,增益介質(zhì)的散熱問(wèn)題是需要重點(diǎn)考慮的 ,因此,該特點(diǎn)是光纖激光器所具有的。

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光纖激光打標(biāo)機(jī)

打標(biāo)樣品展示
產(chǎn)品介紹
光纖激光打標(biāo)機(jī)簡(jiǎn)介:
    激光打標(biāo)機(jī)是采用光纖激光器輸出激光,再經(jīng)高掃描振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)在各種物質(zhì)表面打印上的標(biāo)記。光纖打標(biāo)電光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)30%以上。
激光打標(biāo)機(jī)的效應(yīng)主要是:
1、通過(guò)激光光能對(duì)目標(biāo)物質(zhì)表層的蒸發(fā)而露出物質(zhì)深層;
2、通過(guò)激光光能導(dǎo)致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而"刻"出所需圖案文字;
3、通過(guò)激光光能燒掉部分物質(zhì),從而顯出所需刻蝕的圖案、文字。
光纖激光打標(biāo)機(jī)主要由:光纖激光器、振鏡(打標(biāo)頭)、軟件控制板卡、機(jī)箱機(jī)柜、放工件的水平臺(tái)等組成。
工作原理
    利用光纖激光器產(chǎn)生激光并用光纖導(dǎo)出激光然后配合光學(xué)高速掃描振鏡進(jìn)行工件標(biāo)記的,其核心部件為光纖激光器。
光纖激光器采用摻稀土元素的光纖作為增益介質(zhì)。由于光纖激光器中光纖纖芯很細(xì),在泵浦光的作用下光纖內(nèi)極易形成高功率密度,造成激光工作物質(zhì)的激光能級(jí)“粒子數(shù)反轉(zhuǎn)”。因此,當(dāng)適當(dāng)加入正反饋回路構(gòu)成諧振腔便可形成激光振蕩。另外由于光纖基質(zhì)具有很寬的熒光譜,因此,光纖激光器一般都做成可調(diào)諧的,在打標(biāo)時(shí)可以標(biāo)記出幾種顏色(對(duì)應(yīng)材質(zhì))。
應(yīng)用范圍
主控箱 1臺(tái) SD-ZK001 珊達(dá)激光
光纖激光器
(包括激光電源,激光器,擴(kuò)束鏡)
1套 P0020I-脈沖激光器 銳科(可選配進(jìn)口IPG)
高速振鏡/標(biāo)配振鏡 1套 YAG-SL-10-D 進(jìn)口電機(jī)
聚焦鏡(場(chǎng)鏡) 1個(gè) F-110mm RONAR-SMITH
電腦 1臺(tái) 工控電腦 珊達(dá)激光
控制軟件(正版) 1套 EZCAD 金橙子
控制板卡(正版) 1件 USB 金橙子

技術(shù)參數(shù)
光束質(zhì)量  Beam quality M2:1.5 (TEM00模)
平均輸出功率  Average output power 20w , 30w , 50w (可選)
最大打標(biāo)線速度  The maximum marking speed 12000mm/s
激光波長(zhǎng)  Laser wavelength 1064nm
打標(biāo)范圍 Marking range 110mm×110mm(175 mm×175mm)
激光重復(fù)頻率 Laser repetition rate 20KHz-80KHz
功率調(diào)整范圍  Power adjustment range 5%-100%
最小字符 Minimum character 0.2mmX0.2mm
標(biāo)刻深度
Marking depth
0.01-0.2mm(視材質(zhì)而定)
(depending on the material)
最小線寬 Minimum line width 0.016mm
整機(jī)耗電功率
Power consumption of the whole machine
≤500w
冷卻系統(tǒng)  Cooling system 風(fēng)冷  Air cooling
控制接口  control interface USB
連續(xù)工作時(shí)間 Continuous working time 24h
設(shè)備工作環(huán)境
 Equipment working environment
干凈無(wú)灰塵或灰塵較少
Clean and free of dust or dust.
電源要求  Power requirements AC220V/50HZ/2A

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